首页 > 工业互联网

ERS发布光学拆键合机新品,进一步拓展中国业务

www.cechina.cn2024.03.20阅读 4750

  近期SEMICON China 2024在上海浦东成功举办,ERS electronic GmbH(下简称"ERS")期间发布了两款新产品--半自动光学拆键合机Luminex和晶圆轮廓仪Wave3000。其中,半自动光学拆键合机Luminex是Luminex 产品线推出的首台机器,该机器采用尖端的光学拆键合技术,适用于最大600 x 600 毫米的面板和不同尺寸的晶圆。晶圆轮廓仪Wave3000是一款轻量级的晶圆轮廓仪,是可以帮助封测企业降低不良率的多功能测试平台,可生成交互式晶圆三维3D视图。
 
  本届展会现场,ERS与拓鼎和上海晶毅联合出展,配合晶圆探针台全面展示ERS温度卡盘系统。ERS CEO Laurent Giai-Miniet先生表示:"ERS一贯致力于为全球客户提供优质的晶圆测试温度管理和先进封装设备解决方案。在中国设立公司的原因之一就是为了更好的满足中国市场的需要,并提供更贴近客户需求的服务。"
  总部位于德国慕尼黑的ERS electronic公司迄今已有50年卓著历史,壮大为卓越的温度卡盘和先进封装设备制造商。公司于1970年生产出首个用于晶圆测试的温度卡盘,并从此引业界关注。在80年代末,随着ERS的SuperCool问世,自动晶圆探针台的真正生产中的冷测试成为可能。到90年代早期,ERS转向了纯空气冷却系统,完全改变了人们对其可靠性的期望。
  去年,ERS electronic GmbH宣布公司与上海晶毅电子科技有限公司联手在上海成立ERS中国实验室。今年,ERS宣布成立中国公司:上海仪艾锐思半导体电子有限公司,与ERS中国实验室共同为客户与合作伙伴提供销售、订单处理、技术支持和样品展示等相关服务。这是公司发展的又一里程碑,公司期待通过与中国市场的密切合作,为客户提供更优质、更便捷的服务,并推动半导体产业的发展。